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精材Q2营运明显回温,H1吃亏降至近3年低点

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台积电转投资封测厂精材(3374)沾恩营收显著回升,2019年第二季虽还没有转盈、每股吃亏0.14元,但营运回升至近4年同期最好。累计上半年每股吃亏1.35元,表现亦为近3年同期最好。瞻望后市,跟着旺季到来,法人看好下半年营运动能转强,有望逐季保持赢利。

精材2019年第二季兼并营收10.24亿元,季增达82.28%、年增达50.84%,为近4年同期高点。毛利率4.75%、营益率负3.14%,较首季及去年同期大幅好转,毛利率为近4年同期首见转正,营益率亦为近4年同期最好。

在本业吃亏显著收敛、合营业外吃亏同步削减,精材第二季税后吃亏0.39亿元,幅度较首季收敛88.01%、较去年同期收敛97.21%,每股吃亏0.14元,较首季每股吃亏1.2元、去年同期每股吃亏5.18元显著好转,亦双创近4年同期最好。

视察精材第二季各营业概略,晶圆级尺寸封装(WLCSP)营收占84%、晶圆级后护层封装(WLPPI)占14%、其他占2%。个中,WLCSP营收8.57亿元,季增达82%、年增达76%,WLPPI营收1.43亿元,季增达65%、但仍年减25%。

研华H1营运齐创3高,已赚逾半个股本

工业电脑大厂研华(2395)在规模效益显现、费用控管得宜下,2019年第二季缔造营收、获利、每股盈余齐创历史新高,每股盈余达2.71元,带动上半年营收、获利、每股盈余同步改写新高,每股盈

累计精测上半年兼并营收15.86亿元,年减8.09%,但毛利率负12.35%、营益率负22.02%,吃亏收敛至近3年同期最好。合营业外吃亏削减,税后吃亏3.65亿元、每股吃亏1.35元,亦为近3年同期最好。

瞻望本年,精材WLCSP及WLPPI手艺已拓展至汽车、产业、医疗、监控装配等运用,除延续努力改良本钱质量外,将延续合营客户耕作车用、监控、产业、医疗及消耗性产物市场新运用,聚焦车用感测器、生物辨识、微电机、功率及射频元件等封装效劳。

另外,精材关于微电机(MEMS)封装进一步微型化及提拔效力,以满足将来运用需求,正与客户举行封装手艺合作,期待1、2年内能开花结果。而因应客户立异元件需求,新客制化效劳亦是营运聚焦项目,现在已有专案举行规画中。

至于氮化镓(GaN)预期在5G高频功率元件将饰演主要角色,精材现在在WLPPI手艺开发进展顺遂,预期待终端市场需求成熟后,将成为公司主要生长引擎。整体而言,预期下半年营运有时机优于上半年,但仍须视察中美贸易战生长态势及影响。


原文衔接:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190805000897-260410

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