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《半导体》业绩看跌遭法人降价 精材摔落季线

admin2023-02-1714足球博彩平台

精材(3374)受大环境、终端消费需求疲弱等因素,今年上半年营运状况不理想,下半年营运将可望逐步回温好转,不过全年度营收获利恐难追上去年水准,法人调降目标价,周五股价摔落季线,盘中暂跌3%。

精材的业务大都是客制化专案为主,得视客户量产时程,因此营收变动幅度大。精材今年第一季除淡季外,再加上严峻大环境,以及客户调整力道仍大,因此淡季更淡状况,法人预期,对精材毛利率有相当大的影响程度。而来自整体大环境因素,高通膨及升息的压力,不利制造成本,连带降低终端消费需求,因此精材今年上半年营运状况不理想。

展望精材2023年,精材对全年展望保守,2023年营收、获利要想追上2022年,恐相当有难度。不过精材在大股东/大客户支持下,下半年营运将逐步好转,因此法人建议区间操作,目标价从120.50降至115元。

受测试占营收比重增加,但整体终端需求不佳,精材去年第四季合并营收17.99亿元,季减15.32%,其中上季封装销货量109K较去年第三季的124K约当8吋晶圆增加,季减12.6%、年减26.3%;去年第四季测试销货量141K较去年第三季的130K约12吋晶圆成长,季增8.9%、年增7.9%。

去年第四季毛利率方面,虽然产能利用率下滑,但测试占营收比重提升,且非夏季电费,固定成本控管,去年第四季毛利率仅减少0.16个百分点达38.62%,去年第四季税后EPS为1.67元。2022年税后EPS达7.31元。精材董事会拟以盈余分配现金股利每股3元。

精材考量中长期业务发展及营运管理需要,董事会通过去年4月起至2024年12月陆续投资25亿元,以自地委建方式,兴建新厂办大楼。精材预估2023年资本支出提升至10.6-11.5亿元,年增33.16至44.47%,其中70%支出规画用于建置新厂大楼、20%投入研发设备,10%则为其他用途,包括设备维护及IP等。新厂去年第四季已动土,预期2024年底完工启用,营收贡献要到2025~2026年,整体规画尚未订案,量产专案讨论中,仍得视客户需求,营收规模仍无法预估。

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